Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante

Não existem arquivos associados a este item.
Título: 
Autor(es) e Colaborador(es): 
Autor(es) Principais: 
Outros identificadores: 
Data: 
16-Nov-2022
16-Nov-2022
Tipo: 
Palavras-chave: 













Aparece nas coleções:Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense - RiUFF