Efeito da adição de 2%Ag nos parâmetro térmicos de solidificação, macro/microestrutura, micro dureza e condutividade elétrica de uma liga binária Al-4%Cu

Registro completo de metadados
MetadadosDescriçãoIdioma
Autor(es): dc.contributorFerreira, Alexandre Furtado-
Autor(es): dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/8648089123168415-
Autor(es): dc.contributorSantos , Claudinei dos-
Autor(es): dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/1355748902111663-
Autor(es): dc.contributorBaptista, Luís Antônio de Souza-
Autor(es): dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/3906726785752885-
Autor(es): dc.contributorCorrêa, Sandro Rosa-
Autor(es): dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/7116690411629489-
Autor(es): dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/3064545280630701-
Autor(es): dc.creatorAlmeida, Rangel de Paula-
Data de aceite: dc.date.accessioned2024-07-11T17:39:55Z-
Data de disponibilização: dc.date.available2024-07-11T17:39:55Z-
Data de envio: dc.date.issued2023-12-05-
Data de envio: dc.date.issued2023-12-05-
Fonte completa do material: dc.identifierhttp://app.uff.br/riuff/handle/1/31343-
Fonte: dc.identifier.urihttp://educapes.capes.gov.br/handle/capes/754958-
Descrição: dc.descriptionO alumínio comercialmente puro com adições de cobre possui alta relevância nas aplicações em setores automotivos e aeronáuticos, devido a esses setores exigir do material alta resistência mecânica e tenacidade à fratura, propriedades essas que podem ser encontradas na liga binária de Al-Cu. A adição de teores da prata na liga de Al pode provocar significativas mudanças nas propriedades mecânicas do material. Ligas ternárias de Al-Cu-Ag são empregadas como modelos de estudos de ligas eutéticas ternárias, apresentando alto interesse científico, além de seu uso em aplicações técnicas. Assim sendo, conhecer as variáveis dos processos de obtenção da liga, as estruturas de solidificação, as propriedades mecânicas, bem como, a relevância das propriedades elétricas da liga, é de fundamental importância para gerar conhecimento científico para aplicações industriais. Neste contexto, o presente trabalho teve como objetivo avaliar os efeitos da adição de 2%Ag na liga binária Al-4%Cu, avaliando os parâmetros térmicos, bem como o estudo da microssegregação dos solutos, através da análise de microscopia eletrônica de varredura (MEV), macro/microestrutura, microdureza, pelo ensaio Vickers, e da condutividade elétrica da liga, utilizando o método de sonda de quatro pontos, por meio de solidificação unidirecional vertical ascendente. Ao avaliar as variáveis térmicas, observou-se que a adição da prata levou a um aumento nas velocidades de solidificação, taxa de resfriamento e gradiente térmico. Acerca da macroestrutura, a liga ternária apresentou estruturas com predominância de grãos colunares, ao longo de todo o comprimento do lingote, comportamento este também observado na liga binária de Al-Cu. No que se refere a microestrutura, observou-se a formações das dendritas ao longo do comprimento do lingote para ambas as ligas, entretanto a liga ternária obteve microestruturas mais refinadas, com valores de EDP e EDT menores. Sobre a microssegregação, verificou que os parâmetros térmicos influenciaram na concentração de soluto, tendo a liga com adição da prata um maior grau de segregação. Além disso, a respeito da microdureza Vickers, observou-se um aumento médio de 1,8% da microdureza em relação a liga binária. Por fim, sobre a condutividade elétrica, observou-se a não linearidade dessa propriedade ao longo do comprimento do lingote, havendo variações de acordo com a concentração de soluto no perfil da liga, sobre a comparação com a liga binária, pôde observar a redução da propriedade elétrica com a adição da prata, possuido a liga binária um valor de 23,7% IACS e a liga ternária, 9,7% IACS.-
Descrição: dc.descriptionPure commercially aluminum with copper additions is highly relevant for applications in the automotive and aeronautical sectors, as these sectors require high mechanical strength and fracture toughness from the material, properties that can be found in the Al-Cu binary alloy. The addition of silver content to the Al alloy can lead to significant changes in the material’s mechanical properties. Al-Cu-Ag ternary alloys are used as study models of ternary eutectic alloys, showing high scientific interest and also find application in technical fields. Therefore, understanding the variables of the alloy production processes, solidification structures, mechanical properties, as well as the relevance of the electrical properties of the alloy, is of fundamental importance for generating scientific knowledge for industrial applications. In this context, the present work aims to evaluate the effects of adding 2%Ag in the Al-4%Cu binary alloy, evaluating the thermal parameters, as well as the study of the microsegregation through scanning electron microscopy (SEM) analysis, macro/microstructure, microhardness, using the Vickers test, and the electrical conductivity of the alloy, suing the four-point probe method, through vertical and ascending unidirectional solidification. About the evaluating the thermal variables, it was observed that the addition of silver led to an increase in solidification rates, cooling rate and thermal gradient. Regarding the macrostructure, the ternary alloy presented structures with a predominance of columnar grains, along the entire length of the ingot, a behavior also observed in the Al-Cu binary alloy. As for the microstructure, dendritic formations were observed along the length of the ingot for both alloys, however the ternary alloy obtained more refined microstructures, with lower primary and tertiary dendritic spacing values. Regarding microsegregation, it was verified that the thermal parameters influenced the solute concentration, with the alloy with the addition of silver having a higher segregation value. Furthermore, concerning Vickers microhardness, an average increase of 1,8% in microhardness was observed compared to the binary alloy. Finally, regarding the electrical conductivity, the non-linearity of this property was observed along the length of the ingot, with variations according to the solute concentration in the alloy profile. When compared to the binary alloy, a decrease in electrical property was observed with the addition of silver, with the binary alloy having a value of 23,7% IACS and the ternary alloy having 9,7% IACS.-
Descrição: dc.description120 p-
Formato: dc.formatapplication/pdf-
Idioma: dc.languagept_BR-
Direitos: dc.rightsOpen Access-
Direitos: dc.rightsCC-BY-SA-
Palavras-chave: dc.subjectLigas Al-Cu-
Palavras-chave: dc.subjectLigas Al-Cu-Ag-
Palavras-chave: dc.subjectSolidificação-
Palavras-chave: dc.subjectMicrodureza-
Palavras-chave: dc.subjectCondutividade elétrica-
Palavras-chave: dc.subjectLiga (Metalurgia)-
Palavras-chave: dc.subjectLigas de alumínio-
Palavras-chave: dc.subjectMicrossegregação-
Palavras-chave: dc.subjectProdução intelectual-
Palavras-chave: dc.subjectEngenharia Metalúrgica-
Palavras-chave: dc.subjectAl-Cu Alloys-
Palavras-chave: dc.subjectAl-Cu-Ag Alloys-
Palavras-chave: dc.subjectSolidification-
Palavras-chave: dc.subjectMicrohardness-
Palavras-chave: dc.subjectElectrical conductivity-
Título: dc.titleEfeito da adição de 2%Ag nos parâmetro térmicos de solidificação, macro/microestrutura, micro dureza e condutividade elétrica de uma liga binária Al-4%Cu-
Tipo de arquivo: dc.typeDissertação-
Aparece nas coleções:Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense - RiUFF

Não existem arquivos associados a este item.