Atenção:
O eduCAPES é um repositório de objetos educacionais, não sendo responsável por materiais de terceiros submetidos na plataforma. O usuário assume ampla e total responsabilidade quanto à originalidade, à titularidade e ao conteúdo, citações de obras consultadas, referências e outros elementos que fazem parte do material que deseja submeter. Recomendamos que se reporte diretamente ao(s) autor(es), indicando qual parte do material foi considerada imprópria (cite página e parágrafo) e justificando sua denúncia.
Caso seja o autor original de algum material publicado indevidamente ou sem autorização, será necessário que se identifique informando nome completo, CPF e data de nascimento. Caso possua uma decisão judicial para retirada do material, solicitamos que informe o link de acesso ao documento, bem como quaisquer dados necessários ao acesso, no campo abaixo.
Todas as denúncias são sigilosas e sua identidade será preservada. Os campos nome e e-mail são de preenchimento opcional. Porém, ao deixar de informar seu e-mail, um possível retorno será inviabilizado e/ou sua denúncia poderá ser desconsiderada no caso de necessitar de informações complementares.
Metadados | Descrição | Idioma |
---|---|---|
Autor(es): dc.creator | Lima, Thiago Soares | - |
Autor(es): dc.creator | Cruz, Clarissa Barros da | - |
Autor(es): dc.creator | Silva, Bismarck Luiz | - |
Autor(es): dc.creator | Brito, Crystopher Cardoso de | - |
Autor(es): dc.creator | Garcia, Amauri | - |
Autor(es): dc.creator | Spinelli, José Eduardo | - |
Autor(es): dc.creator | Cheung, Noé | - |
Data de aceite: dc.date.accessioned | 2025-08-21T15:58:24Z | - |
Data de disponibilização: dc.date.available | 2025-08-21T15:58:24Z | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2022-09-19 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2022-09-19 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2019 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | http://www.repositorio.ufop.br/jspui/handle/123456789/15376 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-019-07454-6 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | https://doi.org/10.1007/s11664-019-07454-6 | - |
Fonte: dc.identifier.uri | http://educapes.capes.gov.br/handle/capes/1028953 | - |
Descrição: dc.description | Directional solidification experiments coupled with mathematical modelling, drop shape analyses and evaluation of the reaction layers were performed for three different types of joints produced with the Sn-0.7 wt.%Cu solder alloy. The association of such findings allowed understanding the mechanisms affecting the heat transfer efficiency between this alloy and substrates of interest. Nickel (Ni) and copper (Cu) were tested since they are considered work piece materials of importance in electronic soldering. Moreover, low carbon steel was tested as a matter of comparison. For each tested case, wetting angles, integrity and nature of the interfaces and transient heat transfer coefficients, ‘h’, were determined. Even though the copper has a thermal conductivity greater than nickel, it is demonstrated that the occurrence of voids at the copper interface during alloy soldering may decrease the heat transfer efficiency, i.e., ‘h’. Oppositely, a more stable and less defective reaction layer was formed for the alloy/nickel couple. This is due to the sup-pression of the undesirable thermal contraction since the hexagonal Cu6Sn5 intermetallics is stable at temperatures below 186C in the presence of nickel. | - |
Formato: dc.format | application/pdf | - |
Idioma: dc.language | en | - |
Direitos: dc.rights | restrito | - |
Palavras-chave: dc.subject | Sn-Cu alloy | - |
Palavras-chave: dc.subject | Solders | - |
Palavras-chave: dc.subject | Reaction layer | - |
Palavras-chave: dc.subject | Heat transfer | - |
Palavras-chave: dc.subject | Wettability | - |
Título: dc.title | Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples. | - |
Aparece nas coleções: | Repositório Institucional - UFOP |
O Portal eduCAPES é oferecido ao usuário, condicionado à aceitação dos termos, condições e avisos contidos aqui e sem modificações. A CAPES poderá modificar o conteúdo ou formato deste site ou acabar com a sua operação ou suas ferramentas a seu critério único e sem aviso prévio. Ao acessar este portal, você, usuário pessoa física ou jurídica, se declara compreender e aceitar as condições aqui estabelecidas, da seguinte forma: