Processo de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputtering

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MetadadosDescriçãoIdioma
Autor(es): dc.contributorUniversidade Estadual Paulista Julio de Mesquita Filho (UNESP)-
Autor(es): dc.creatorSilva, Jose Humberto Dias da-
Autor(es): dc.creatorEscaliante, Lucas Caniati-
Autor(es): dc.creatorPereira, André Luis de Jesus-
Data de aceite: dc.date.accessioned2025-08-21T17:02:54Z-
Data de disponibilização: dc.date.available2025-08-21T17:02:54Z-
Data de envio: dc.date.issued2023-07-03-
Data de envio: dc.date.issued2023-07-03-
Data de envio: dc.date.issued2021-12-01-
Data de envio: dc.date.issued2023-06-13-
Fonte completa do material: dc.identifierhttps://busca.inpi.gov.br/pePI/servlet/ImagemDocumentoPdfController?CodDiretoria=200&NumeroID=05409aa9b80ccdf97f31d81768f9c3c84b1ac344dcc08b3aa83b8633c6bc88dd&certificado=undefined&numeroProcesso=&ipasDoc=undefined&codPedido=1637816-
Fonte completa do material: dc.identifierhttp://hdl.handle.net/11449/244336-
Fonte: dc.identifier.urihttp://educapes.capes.gov.br/handle/11449/244336-
Descrição: dc.descriptionBR 10 2021 024344 9-
Descrição: dc.descriptionO presente pedido de patente de invenção trata-se de um processo de interrupção do fluxo do gás reativo que alimenta a câmara de deposição do sputtering durante o período de deposição dos filmes finos, a fim de se modificar propriedades físicas, morfológicas e estruturais dos materiais depositados. O presente processo pode ser utilizado em escalas laboratoriais, comerciais ou industriais.-
Formato: dc.formatapplication/pdf-
Idioma: dc.languagept_BR-
Direitos: dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess-
Título: dc.titleProcesso de interrupção do fluxo do gás reativo durante deposições feitas por sputtering-
Tipo de arquivo: dc.typetexto-
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