Atenção:
O eduCAPES é um repositório de objetos educacionais, não sendo responsável por materiais de terceiros submetidos na plataforma. O usuário assume ampla e total responsabilidade quanto à originalidade, à titularidade e ao conteúdo, citações de obras consultadas, referências e outros elementos que fazem parte do material que deseja submeter. Recomendamos que se reporte diretamente ao(s) autor(es), indicando qual parte do material foi considerada imprópria (cite página e parágrafo) e justificando sua denúncia.
Caso seja o autor original de algum material publicado indevidamente ou sem autorização, será necessário que se identifique informando nome completo, CPF e data de nascimento. Caso possua uma decisão judicial para retirada do material, solicitamos que informe o link de acesso ao documento, bem como quaisquer dados necessários ao acesso, no campo abaixo.
Todas as denúncias são sigilosas e sua identidade será preservada. Os campos nome e e-mail são de preenchimento opcional. Porém, ao deixar de informar seu e-mail, um possível retorno será inviabilizado e/ou sua denúncia poderá ser desconsiderada no caso de necessitar de informações complementares.
Metadados | Descrição | Idioma |
---|---|---|
Autor(es): dc.contributor | Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP) | - |
Autor(es): dc.contributor | Universidade Estadual Paulista (UNESP) | - |
Autor(es): dc.contributor | Universidade de São Paulo (USP) | - |
Autor(es): dc.creator | Riul, Antonio | - |
Autor(es): dc.creator | Miyazaki, Celina Massumi [UNESP] | - |
Autor(es): dc.creator | Dantas, Cléber A. R. [UNESP] | - |
Autor(es): dc.creator | Oliveira, Osvaldo N. | - |
Data de aceite: dc.date.accessioned | 2022-08-04T22:05:33Z | - |
Data de disponibilização: dc.date.available | 2022-08-04T22:05:33Z | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2022-04-28 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2022-04-28 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2013-08-31 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | http://dx.doi.org/10.4032/9789814411165 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | http://hdl.handle.net/11449/220621 | - |
Fonte: dc.identifier.uri | http://educapes.capes.gov.br/handle/11449/220621 | - |
Descrição: dc.description | In this chapter, we describe developments on the use of impedance spectroscopy and ultrathin films of different materials in the analysis of liquid samples via weak, non-bonding molecular interactions. Despite the lack of intrinsic selectivity in many cases, the simplicity of the sensor is quite attractive and enhanced by the nanostructured thin nature of the materials forming the sensing units. Moreover, it is possible to incorporate materials capable of molecular recognition, such as enzymes, extending the e-tongue concept to biosensing. Advantage can also be taken from the supramolecular interactions between the ultrathin films and the liquid samples under analysis, and integration of sensing units in microarrays for high-performance, high-throughput sensors. | - |
Descrição: dc.description | Applied Physics Department Gleb Wataghin Institute of Physics State University of Campinas UNICAMP | - |
Descrição: dc.description | POSMAT Universidade Estadual Paulista | - |
Descrição: dc.description | Instituto de Física de São Carlos Universidade de São Paulo, CP 369 | - |
Descrição: dc.description | POSMAT Universidade Estadual Paulista | - |
Formato: dc.format | 303-331 | - |
Idioma: dc.language | en | - |
Relação: dc.relation | Multisensor Systems for Chemical Analysis: Materials and Sensors | - |
???dc.source???: dc.source | Scopus | - |
Título: dc.title | The use of nanostructured films in sensing applications | - |
Aparece nas coleções: | Repositório Institucional - Unesp |
O Portal eduCAPES é oferecido ao usuário, condicionado à aceitação dos termos, condições e avisos contidos aqui e sem modificações. A CAPES poderá modificar o conteúdo ou formato deste site ou acabar com a sua operação ou suas ferramentas a seu critério único e sem aviso prévio. Ao acessar este portal, você, usuário pessoa física ou jurídica, se declara compreender e aceitar as condições aqui estabelecidas, da seguinte forma: