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Metadados | Descrição | Idioma |
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Autor(es): dc.contributor | Universidade Estadual Paulista (Unesp) | - |
Autor(es): dc.contributor | Universidade Federal de Uberlândia (UFU) | - |
Autor(es): dc.contributor | Kansas State University Polytechnic Campus | - |
Autor(es): dc.creator | Ferreira, Fabio Isaac [UNESP] | - |
Autor(es): dc.creator | de Aguiar, Paulo Roberto [UNESP] | - |
Autor(es): dc.creator | da Silva, Rosemar Batista | - |
Autor(es): dc.creator | Jackson, Mark James | - |
Autor(es): dc.creator | de Souza Ruzzi, Rodrigo | - |
Autor(es): dc.creator | Baptista, Fabrício Guimarães [UNESP] | - |
Autor(es): dc.creator | Bianchi, Eduardo Carlos [UNESP] | - |
Data de aceite: dc.date.accessioned | 2022-02-22T00:33:29Z | - |
Data de disponibilização: dc.date.available | 2022-02-22T00:33:29Z | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2020-12-11 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2020-12-11 | - |
Data de envio: dc.date.issued | 2019-12-31 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | http://dx.doi.org/10.1007/s00170-019-04733-8 | - |
Fonte completa do material: dc.identifier | http://hdl.handle.net/11449/201419 | - |
Fonte: dc.identifier.uri | http://educapes.capes.gov.br/handle/11449/201419 | - |
Descrição: dc.description | This paper discusses the correlations between the electromechanical impedance (EMI) technique and grinding parameters. The EMI technique applied in grinding is novel and has the advantage of employing cheaper equipment and requiring a simpler monitoring system when compared to traditional techniques, such as acoustic emission. Experimental tests were conducted in a controlled environment to isolate the variables of interest, and real and imaginary parts of the impedance were investigated for several frequency bands. Strong correlations among EMI and equivalent chip thickness, roughness, and microhardness of the workpiece, as well as power signals, were found. The RMSD (root-mean-square deviation) index for the real part of the signature in the band 80–85 kHz showed good correlation with roughness and power, while the CCDM (correlation coefficient deviation metric) index for the imaginary part of 50–55 kHz showed good correlation with microhardness. Those correlations allow the user to infer information about the grinding process through indirect monitoring. | - |
Descrição: dc.description | Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq) | - |
Descrição: dc.description | Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES) | - |
Descrição: dc.description | Department of Electrical Engineering Sao Paulo State University (UNESP), Av. Eng. Luís Edmundo Carrijo Coube, 14-01 – CEP | - |
Descrição: dc.description | School of Mechanical Engineering Federal University of Uberlândia (UFU), Av. João Naves de Ávila, 2121 | - |
Descrição: dc.description | School of Integrated Studies Kansas State University Polytechnic Campus, 2310 Centennial Rd | - |
Descrição: dc.description | Department of Mechanical Engineering Sao Paulo State University (UNESP), Av. Eng. Luís Edmundo Carrijo Coube, 14-01 | - |
Descrição: dc.description | Department of Electrical Engineering Sao Paulo State University (UNESP), Av. Eng. Luís Edmundo Carrijo Coube, 14-01 – CEP | - |
Descrição: dc.description | Department of Mechanical Engineering Sao Paulo State University (UNESP), Av. Eng. Luís Edmundo Carrijo Coube, 14-01 | - |
Descrição: dc.description | CNPq: 426018/2018-4 | - |
Descrição: dc.description | CAPES: PDSE 88881.190384/2018-01 | - |
Formato: dc.format | 2035-2048 | - |
Idioma: dc.language | en | - |
Relação: dc.relation | International Journal of Advanced Manufacturing Technology | - |
???dc.source???: dc.source | Scopus | - |
Palavras-chave: dc.subject | Electromechanical impedance | - |
Palavras-chave: dc.subject | Grinding | - |
Palavras-chave: dc.subject | Piezoelectric transducer | - |
Palavras-chave: dc.subject | Structural health monitoring | - |
Palavras-chave: dc.subject | Surface quality | - |
Título: dc.title | Electromechanical impedance (EMI) measurements to infer features from the grinding process | - |
Tipo de arquivo: dc.type | livro digital | - |
Aparece nas coleções: | Repositório Institucional - Unesp |
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