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Navegando por Autor Yang, Jun

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  • Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); One Science Drive; Universidade de São Paulo (USP)
    Pita Ruiz, Julian L.; Rocha, Lucas G.; Yang, Jun; Kocabas, Sukru Ekin; Li, Ming-Jun; Aldaya, Ivan; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.
    28-Abr-2022
    ★★★★★ (0)
  • Universidade Estadual Paulista (UNESP)
    Feng, Weisong; Gu, Xiwen; Yang, Jun; Miao, Wei; Patterson, David
    26-Out-2016
    ★★★★★ (0)
  • Feng, Weisong; Gu, Xiwen; Yang, Jun; Miao, Wei; Patterson, David
    2002
    ★★★★★ (0)
  • Universidade Estadual Paulista (UNESP)
    Feng, Weisong; Gu, Xiwen; Yang, Jun; Miao, Wei; Patterson, David
    26-Mai-2011
    ★★★★★ (0)
  • Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Corning Research & Development Corporation; Universidade de São Paulo (USP)
    Pita, Julian L.; Alvarenga, Rafael; Rocha, Lucas; Yang, Jun; Kocabaş, Şükrü Ekin; Li, Ming-Jun; Aldaya, Ivan; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.
    1-Mar-2023
    ★★★★★ (0)
  • Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Corning Research & Development Corporation; Universidade de São Paulo (USP)
    Pita, Julian L.; Alvarenga, Rafael; Rocha, Lucas; Yang, Jun; Kocabaş, Şükrü Ekin; Li, Ming-Jun; Aldaya, Ivan; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.
    29-Jul-2023
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  • École de Technologie Supérieure (ÉTS); Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Corning Research and Development Corporation; Universidade de São Paulo (USP)
    Pita Ruiz, Julián L.; Rocha, Lucas G.; Yang, Jun; Kocabaş, Şükrü Ekin; Li, Ming-Jun; Aldaya, Ivan; Ménard, Michaël; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.
    29-Jul-2023
    ★★★★★ (0)
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