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Portal eduCapes
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Navegando por Autor Lima, Thiago Soares
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Mostrando resultados 1 a 7 de 7
Effect of microstructure features on the corrosion behavior of the Sn‐2.1 wt%Mg solder alloy.
Cruz, Clarissa Barros da; Lima, Thiago Soares; Soares, Marco César Prado; Feitosa, Emmanuelle Sá Freitas; Fujiwara, Eric; Garcia, Amauri; Cheung, Noé
19-Set-2022
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Interface evaluation of a Bi–Zn eutectic solder alloy : effects of different substrate materials on thermal contact conductance.
Azeredo, Rudimylla Septimio; Cruz, Clarissa Barros da; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Lima, Thiago Soares; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo; Cheung, Noé
19-Set-2022
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Interfacial heat transfer and microstructural analyses of a Bi- 5% Sb lead- free alloy solidified against Cu, Ni and low-C steel substrates.
Lima, Thiago Soares; Cruz, Clarissa Barros da; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Reyes, Rodrigo André Valenzuela; Bertelli, Felipe; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo; Cheung, Noé
19-Set-2022
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Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples.
Lima, Thiago Soares; Cruz, Clarissa Barros da; Silva, Bismarck Luiz; Brito, Crystopher Cardoso de; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo; Cheung, Noé
19-Set-2022
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Microstructure growth morphologies, macrosegregation, and microhardness in Bi–Sb thermal interface alloys.
Lima, Thiago Soares; Cruz, Clarissa Barros da; Barros, André dos Santos; Garcia, Amauri; Cheung, Noé
19-Set-2022
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Plate-like growth in a eutectic Bi–Ni alloy : effects of morphological microstructure evolution and Bi3Ni intermetallic phase on tensile properties.
Cruz, Clarissa Barros da; Lima, Thiago Soares; Kakitani, Rafael; Barros, André dos Santos; Garcia, Amauri; Cheung, Noé
19-Set-2022
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The influence of interfacial thermal conductance on the tensile strength of a Sn-Mg solder alloy.
Cruz, Clarissa Barros da; Lima, Thiago Soares; Barros, André dos Santos; Garcia, Amauri; Cheung, Noé
20-Nov-2024
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