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Sn-Mg lead-free solder alloy: Effect of solidification thermal parameters on microstructural features and microhardness
Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); IFPA; Universidade Estadual Paulista (Unesp)
Da Cruz, Clarissa B.; Lima, Thiago S.; Costa, Thiago A.; Brito, Crystopher [UNESP]; Garcia, Amauri; Cheung, Noé
11-Dez-2020
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