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Navegando por Autor Corning Res & Dev Corp
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- Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Corning Res & Dev Corp; Universidade Estadual Paulista (UNESP)Pita Ruiz, Julian L.; Rocha, Lucas G.; Yang, Jun; Kocabas, Sukru Ekin; Li, Ming-Jun; Aldaya, Ivan [UNESP]; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.28-Abr-2022★★★★★ (0)
- Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Universidade Estadual Paulista (Unesp); Corning Res & Dev CorpPita Ruiz, Julian L.; Aldaya, Ivan [UNESP]; Dainese, Paulo; Gabrielli, Lucas H.25-Jun-2021★★★★★ (0)
- Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP); Universidade Estadual Paulista (Unesp); Corning Res & Dev CorpJarschel, Paulo F.; Lamilla, Erick; Espinel, Yovanny A. V.; Aldaya, Ivan [UNESP]; Pita, Julian L.; Gil-Molina, Andres; Wiederhecker, Gustavo S.; Dainese, Paulo25-Jun-2021★★★★★ (0)